在AI领域， ，， ，，，，，开放加速模组（Open Accelerator Module， ，， ，，，，，简称OAM）可以用于各种需要高性能计算的场景， ，， ，，，，，如图像识别、自然语言处理、机器学习等。。。。。 。通过使用开放加速模组， ，， ，，，，，用户客户更加灵活地构建AI系统， ，， ，，，，，提高系统性能和效率， ，， ，，，，，是AI加速的核心单元。。。。。 。
产品的图形设计， ，， ，，，，，在PCB的BGA位置直接焊接GPU封装好的芯片， ，， ，，，，，另外一边通过连接器与UBB主板相连。。。。。 。因为封装基板直接焊接的原因， ，， ，，，，，对PCB的BGA位置的共面度要求很高。。。。。 。
产品的设计一般层数在18层左右， ，， ，，，，，最小钻孔0.2mm。。。。。 。多数采用背钻+树脂塞孔+POFV工艺进行加工。。。。。 。材料通常采用Very Low Loss等级及以上的高速材料， ，， ，，，，，搭配高速油墨和Low Profile棕化满足信号需求， ，， ，，，，，同时有部分产品内层要使用到3OZ或以上的铜箔厚度。。。。。 。
